9月27日，津西集团东方晶源自主研发的国产首台电子束芯片检测设备，历经5年不懈努力，打破国际垄断走向产线，交付中芯国际应用验证，拉开了国产电子束芯片检测装备应用的新篇章，为新中国成立70周年献上一份厚礼。
北京经济技术开发区、北京经济和信息化局、中科院微电子所、北京亦庄国际投资发展有限公司、新华社战略咨询中心、中芯国际等单位领导和嘉宾出席，中国东方集团董事局主席兼首席执行官、津西集团董事长兼总裁韩敬远，东方晶源干部员工代表参加仪式。
电子束缺陷检测设备，是国产微电子领域短板中的短板。津西集团高新科技子公司东方晶源自主研发的电子束芯片检测设备，针对20纳米以下先进芯片制程进行在线缺陷检测、复检及缺陷自动分类，应用于半导体（芯片）代工厂。
津西集团高新科技子公司东方晶源，是集团实施“专、长、高”战略的重要组成部分，即以“高”字跨行业发展，进军微电子高新科技产业。
中芯国际是世界领先的集成电路企业之一，也是国内技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业。
津西集团电子束芯片缺陷检测设备下线并交付中芯国际产线验证，打破国际垄断，实现从无到有，迈出重要一步，津西集团将与中芯国际等国内集成电路企业一起，以更加浓厚的家国情怀，把高新科技子公司做大、做精、做强，打造国内乃至国际领先的微电子行业高科技公司，掀开高质量发展新篇章，为振兴民族工业贡献更大力量。
纳米级电子束检测
芯片制造进入20纳米及以下节点后，关键制程的尺寸测量和缺陷检测的精确性和有效性将对产品良率产生决定性作用。纳米级电子束检测设备主要利用扫描电镜的原理实现纳米级成像并基于成像进行测量和分析。该设备主要应用在芯片制造关键制程，属于芯片制造过程中良率检测和控制的必需环节，此类设备和技术是我国集成电路行业“卡脖子”技术之一，填补了此项技术的国内空白。